【概念细分】立昂微（605358）新归类于芯片概念-半导体硅片细分方向。
芯片概念-半导体硅片细分方向指的是：半导体硅片是半导体器件的核心基底材料，以纯度 99.99% 以上的高纯度多晶硅为原料，经单晶拉制、切片、研磨、化学机械抛光等精密工艺制成。其主要用于制造 CPU、存储芯片、功率器件等各类半导体芯片，是半导体产业链上游关键基础材料，直接决定芯片性能与良率，被誉为 “半导体产业的基石”。
根据立昂微披露的业务情况，其符合芯片概念-半导体硅片的归类标准，原因如下：
公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售。公司的主要产品是6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸TMBS（沟槽肖特基二极管）芯片、6英寸SBD（平面肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）光电芯片等三大类。
芯片概念目前有新凯来、盛合晶微、TPU等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
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